【大纪元2025年02月09日讯】（大纪元记者林燕编译报导）有消息说，在美国出台的最新出口限制措施下，全球最大的代工芯片制造商台积电采取了极其谨慎的措施来确保合规，对中国芯片行业的打击超出业界预期。
周六（2月8日），《日经亚洲》引述两位知情人士的消息称，台积电已通知其中国客户，凡是使用其16纳米或更先进生产技术的订单，必须使用美国“白名单”上批准的供应商提供封装服务，否则台积电无法出货。
消息人士称，此规定适用于所有用途的芯片，无论是用于人工智能还是其它用途。
封装是芯片制造环节中的一个关键步骤，是在晶圆制造之后，将多个芯片集成到一个模块中。先进的封装技术可以提高计算性能。
报导称，很多行业人士最初认为，美国新规主要针对单个芯片上有超过300亿个晶体管的人工智能芯片。
消息人士透露，在咨询法律顾问和美国商务部后，台积电决定，即便客户选择的封装供应商在“白名单”上，但只要其封装工厂地点位于中国，该公司仍不会出货给这些客户。
这是一个重大限制，意味着芯片的封装地点是一个关键因素。目前有约二十几家芯片封装公司在白名单上，没有一家中国供应商获得批准。
一位直接了解情况的消息人士表示，但如果中国客户转向经批准的封装商，或者如果他们直接获得美国批准，台积电仍愿意向他们供货。
台积电的谨慎处理将对中国芯片开发商造成重大打击，涉及从移动手机和工业应用到自动驾驶等多个领域。
中国芯片开发商只能接受白名单封装业务
一位直接了解情况的芯片开发商高管告诉《日经》，“如果中国芯片开发商仍然需要台积电的生产服务，很多家就必须立即更换芯片封装供应商，或者必须迅速与白名单上的供应商商洽，将生产转移到海外工厂。”
“这对中国芯片开发商和供应链的影响比预期的要大得多，因为最初人们认为这只会限制与人工智能相关的芯片。”他补充说。
拜登政府在卸任前最后几天对全球主要芯片制造商以及顶级芯片封装供应商颁布了一套严格的规则，限制了他们为中国客户提供服务的能力。
台积电（台湾）、三星（韩国）、格芯（美国）、联电（台湾）是全球最主要的芯片制造商。
消息人士告诉《日经》，台积电还要求可能受华盛顿新规约束的中国芯片开发商填写详细的表格，以验证他们的晶体管数量不会触发美国的监管门槛。
由于美国长期以来一直限制中共获得先进的芯片制造设备用于自己的制造，北京一直将封装视为缩小与西方技术差距的手段。北京加快了发展强大芯片封装行业的步伐，目前拥有长电科技（JCET）和通富微电等企业，后者是美国芯片开发商AMD的主要供应商。
台积电表示，此举是为了遵守所有适用的法律法规，以及致力于完全遵守新的出口管制规则。
责任编辑：林妍#
