【大纪元2025年01月17日讯】（大纪元记者宋唐、易如采访报导）拜登政府在任期的最后一周，再次对芯片出口管制祭出第四波重大升级，精准打补丁，意在切断中共获得先进芯片的后门，遏制中共发展军事力量和监控技术，对中国人和国际社会带来威胁。
精准打补丁
1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了两项新规则：一项是更新对先进计算半导体的出口管制，另一项是将中华人民共和国（共产中国）和新加坡的二十多个实体列入实体名单。
如果算上两天前出台的三级国家出口管制措施，这是拜登政府三年来对中共芯片管制的第四波重大升级。
美国商务部在新闻稿中说，新规进一步加强了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日实施的管控措施，旨在限制中共获取对军事优势至关重要的某些高端芯片的能力。
新规涉及14或16纳米及以下工艺节点的芯片，这些芯片可用于AI应用。新规还要求台积电和三星电子等芯片生产商加强对客户（尤其是中国公司）的审查和尽职调查。
新规还对高带宽存储（HBM）所需的一种类型记忆体DRAM（动态随机存取记忆体）实施更严格的限制，可能影响中国长鑫存储（CXMT）的商品和技术出口。
拜登政府还将二十多家中国企业列入出口限制清单（实体清单），主要涉及大陆的算能科技、智谱AI以及科益虹源三家公司。
算能科技（Sophgo）因涉嫌将台积电（TSMC）制造的芯片非法用于华为人工智能处理器而为人所知，该公司专注于RISC-V、TPU等算力产品的研发和销售；智谱AI是国内领先的AI大模型厂商，被称为中国AI大模型“六小虎”之一；科益虹源则是一家光刻机研发公司。
15日的新规，看上去是对去年12月BIS发布的出口管制措施，打上的一个最新补丁。当时打击的重点是大陆中小芯片设备制造商，并将140家公司列入“实体名单”，这140家公司涵盖了芯片材料、芯片制造、芯片设计软件（EDA）、芯片投资等环节。
台湾国防安全研究院战略与资源所所长苏紫云对大纪元表示，HBM是宽频的快速的存储系统，大数据库计算的资料来源，会放到HBM储存器里面去，同时由CPU再从里面读取出来反复运算。HBM是硬体，更深一层就涉及到无线通讯和算力部分，包括开发工具、程式等等的部分，就软硬兼施了。
“中共存储晶片是韩国的技术，美国顺藤摸瓜，先把HBM存储技术给封锁住，接着像SD卡这样的存储晶片及生产设备，也会受到控制。”
苏紫云表示，目前大概是中共的成熟晶片已经到一个瓶颈了，挟着价格的优势，的确威胁到其它国家。但在成熟晶片的设备被抑制住之后，它的量能就会萎缩，生产成本会提高，竞争力就降低了。中共过去的芯片公司已经到了一万八千家，未来两年可能会减少。
重大升级 三级国家出口管制
1月13日，拜登政府发布“人工智能扩散临时最终规则”，将AI芯片出口分三级管制，目标是不得对共产中国等被列为第三级的国家，提供运算能力强大的AI模型，将人工智能发展限制在民主阵营国家。
新规将全球分为三组国家：第一组国家是美国及其日本、英国、韩国在内18个关键盟友和伙伴（五眼联盟、G7、北约盟国），基本上免于新规限制。
第三组国家包括俄罗斯、共产中国、伊朗、朝鲜、委内瑞拉等二十几个国家（对手国与武器禁运国），将被全面禁止获取美国的AI芯片技术。
绝大多数国家属于第二组国家，包括新加坡、以色列、印度在内，共有约120个国家，将受到配额限制，规定了这些国家的运算能力上限。
在第一级国家内公司可自由部署计算能力，也可向美国政府申请许可，将芯片运往世界其它大部分地区的数据中心。但前提是总运算能力的四分之一不得位于一级国家之外，任何单一的二级国家不得超过7%。
这是美国出口管制的重大升级，表明华盛顿将对全球芯片供应链进行微观管理，同时也是现有出口管制的自然或不可避免的延伸。
去年9月5日美国商务部工业和安全局（BIS）推出一项新的临时最终规则，对量子计算产品、先进芯片制造设备等实施出口管制。规则引入了“全球管制”的新概念，虽然未明确提及中国，但向中国（及其它国家）出口或再出口这些物品将需要许可证，许可证申请将“推定拒绝”审查。
新规中的三级国家出口的量化管制，是对去年9月份的临时最终规则再次精准打上补丁。
尽管北京抨击美国颁布的AI新规“公然违背”国际贸易规则。但专家表示，没有任何国际法认为所有的商品都应该用完全自由、完全公开的方式进行贸易。美国也没有义务与其它国家分享技术，尤其是中共现在成为一个越来越具有对抗性的竞争对手。
台湾工研院政策与区域研究组组长李冠桦对大纪元表示，这次美国提出三级管制措施，把（共产）中国列为第三级国家。最主要原因就是前一阵子算能科技把台积电的晶片偷运给华为，让美国警觉到过去的管制措施的不足。
“现在用三级国家的方式，其实断绝了未来（共产）中国想透过其它国家的白手套去获得晶片的机会。其它国家可能也担心一旦被列为第二级国家，甚至第三级国家，会伤害到本国在AI上面的发展，所以各国会更严格地去管制。”
李冠桦表示，美国在针对中共获得先进晶片的防堵上，越来越精准而且力道越来越大。一旦发现有后门出现，接下来就会用更严格的方式把它堵住。未来中共要获得一些西方的先进晶片的难度将大幅增加。
苏紫云认为，至少跟美国公司或者资本相关的厂商，都必须遵守这些禁令，否则会遭到制裁。在这种情况下，中共要获取这些技术或产品，它要绕行的弯路就更大，获得的数量及概率都大为降低。
甩开中共有多远？
拜登政府这套组合拳，标志着拜登政府四年来试图限制芯片出口的力度达到了顶峰，这会对中共的芯片业带来何种影响？
苏紫云表示，拜登政府任期最后公布的这一波，等于是打上补丁，把之前的封锁再加强，把整个数位的发展给封锁住、冻结住。不让中共滥用这些科技，因为中共会把民用科技转为军用。
“这就等于封锁住中共这个人工智能发展，把它定在这里，不要让它往上发展。实际的影响包括它出口的电动车、无人机或机器人的性能就会被限缩。如果是用在军事的话，包括导弹、飞机、船舰的精准度及应战速度都会被限制住。”
苏紫云表示，未来中共顶尖芯片的设计、制造能力与世界顶尖水平相比，当然是被甩远了。中国的芯片制造能力落后台积电至少6年，相对于美国、台湾、日本等台积电伙伴厂商不断的进步，这6年的时间差距还会拉大，变成8年、10年。
李冠桦表示，先进晶片最重要的就是制程能力，中共的确难以跟其它国家抗衡，尤其它现在最顶尖的晶片只能做到7奈米，而且还是透过特殊手法，良率非常低、成本非常高。从这个角度来看，它跟世界顶尖的水平只会越来越远。
“打个比方，华为预计今年Q1要提供给客户最新的AI晶片Ascend 910C，号称可以跟英达伟（NVIDIA）的H100一较高下。但它采用的还是中芯国际的7奈米制程，而现在英达伟最新的V200采用台积电的4奈米制程。”
“可以想见英达伟未来随着台积电制程的前进，会推出更强大、运算能力更好的AI晶片。但是华为却只能被箝制在7奈米制程。”
川普会继续吗？
当选总统川普即将于1月20日任职，他在第一个总统任期内就利用出口限制切断了华为获得美国先进技术的渠道。在第二任期中，他会继承拜登的做法吗？
《华尔街日报》报导，川普首届政府的前工作人员表示，川普至少也会延续拜登的强硬立场。否则他就会显得比拜登软弱。有迹象表明，他愿意在出口管控方面采取更多措施。
知情人士表示，川普正在考虑保留国家安全委员会中一个主管科技和国家安全事项的部门。该团队在2022年10月突然制定了全面的出口管制措施，切断了中共获得高端芯片及相关软件和设备的渠道。
苏紫云表示，的确美国半导体协会甚至是英达伟的执行长，都提出了不同的意见，认为不该过度地抑制。但是川普政府会持续加强管控，毕竟川普1.0的时候，对中共的科技围堵跟贸易制裁已经产生效果。
“例如在2019年的时候，中共AI设备的出口是高过台湾的，可是到了2024年已经反转，台湾AI设备的出口已经高于中共的一倍以上，就是因为很多厂商回流或者到其它国家去设厂。所以我想川普2.0一定会延续1.0的做法，跟拜登的这个路线是一致的。”
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