【大纪元2025年01月15日讯】（大纪元记者周辰综合报导）知情人士披露，美国拜登政府将在任内最后几天公布更多法规，旨在阻止台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）及其它生产商的先进芯片通过后门流入中国。
知情人士向彭博社透露，法规有可能最快在本周三（1月15日）公布。最新措施将鼓励像台积电、三星电子和英特尔这样的芯片生产商更加仔细地审查客户并加强尽职调查。
消息人士表示，根据草案法规，所有在14纳米或16纳米及以下的芯片将被假定为受限，需获得政府许可才能在中国及其它相关国家销售。
如果限制设定为14纳米到16纳米，通常会包括更多的先进芯片，也会比现有贸易限制的管控范围更大。
周一，拜登政府刚刚公布了一系列全球半导体限制措施，限制英伟达等先进制造商向大多数国家的数据中心销售人工智能芯片。
据报导，美国政府采取最新的措施是为了堵住像华为这样的被列入美国黑名单的中国科技公司通过后门获得先进的芯片。
去年10月，路透社报导，台积电发现华为生产的一种人工智能处理器中使用了台积电代工生产的芯片。台积电随即主动向美国商务部发出警报，并认为这些芯片是通过北京算能科技有限公司（Sophgo）向华为转让的。
（本文参考了彭博社的报导）
责任编辑：李天琦
