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【大纪元9月19日讯】9月18日，Sun公司宣布，它将在今年晚些时候发布新的芯片，提高服务器性能。尽管新款芯片将创下新的速度记录，但其能耗将低于竞争产品。
eNews 9月19日报道，Sun公司处理器和网络产品业务部门的执行副总裁大卫表示，在今年年底或明年年初，客户就可以看到配置主频为1.2GHz的UltraSparc III芯片的服务器产品了。新款芯片将与主频为900MHz和1.05GHz的芯片一起，被应用在工作站和高端服务器产品中。
大卫说，新款芯片将由Sun公司的合作伙伴德州仪器公司采用0.13微米生产工艺制造，能耗衹有53W，比主频为1.05GHz的芯片的75W低了45%。大卫表示，这表明我们仍然在继续执行产品计划发布计划，使芯片性能不断得到提高。
在高端64位芯片市场上，Sun的竞争对手包括IBM、惠普和英特尔。业界分析人士曾表示，在运行一些类型的商业应用软件时，IBM的Power4芯片和英特尔的Itanium 2芯片的性能超过了Sun公司的芯片。但Sun公司称，处理器速度衹是其性能强劲的服务器的一个因素。例如，由于服务器的发热量会更少，降低其他部件发生故障的机会，新款芯片的低能耗就使得它比对手有更大的优势。另外，Sun公司还能够将其芯片用在机架服务器和刀片式服务器中。
英特尔公司的Itanium 2芯片以其130W的能耗成为目前市场上能耗最大的芯片之一，该公司计划在明年推出一款代号为Deerfield、能耗在70W左右的芯片。(http://www.dajiyuan.com)
