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【大纪元7月31日讯】 Sun微系统公司周一表示，将于10月推出一款高端UltraSparc III芯片。
据赛迪网报道﹐此前，Sun于去年9月推出了750MHz的UltraSparc III芯片，并且承诺将于今年3月推出更快的、采用铜线连接技术的900MHz UltraSparc III芯片。但Sun并没有能够按期推出该款芯片。Sun公司于周一表示，目前该款芯片已经通过测试，并且在接下来的90天内，将首先在工作站使用。但公司并没有透露这种芯片何时在服务器上使用。因为即将推出的这款芯片是在目前UltraSparc III芯片基础上改进的，因此Sun所面临的问题是鼓励用户来认可新的芯片。来自Sanford Bernstein的分析家Toni Sacconaghi预测，目前，采用该芯片的服务器不会超过20%。据Sun透露，这款新推出的UltraSparc III芯片有2900万个晶体管，可以确保与8MB的高速缓存相连。该芯片还可以9.6 Gb/s的速度连接数据线。
据悉，Sun最新系列服务器采用的就是UltraSparc III芯片。Sun计划利用该系列服务器同IBM、HP的产品相抗衡。除了采用铜线模式外，Sun正在开发900MHz的UltraSparc III芯片采用了铝连接技术和0.15微米的线路集成。另外，该芯片还采用了“低传导”技术，该技术可以降低芯片和附近其他线路间的相互干扰，从而提高了整体性能。IBM于2001年4月推出了采用这种技术制造的芯片。
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