【大紀元10月23日報導】(中央社記者張良知台北二十三日電)在晶圓廠積極尋求赴中國大陸設廠之際，整流二極體廠商台灣半導體逆向操作，規劃在宜蘭利澤工業區設置4吋晶圓廠，並將大陸天津的3吋及4吋晶圓廠產能移回台灣生產，集中封裝於大陸廠區，將核心價值留在台灣，預估將有助毛利率提升。
台灣半導體近期完成8億元公司債募集，其中1億元將用於設置宜蘭利澤條碼機二廠，預計在今年12月初動工，2007年10月完工，進一步擴充條碼機的產能以因應市場需求。
此外，在原有一座5吋晶圓廠的基礎下，台半規劃以7億元資金於宜蘭利澤工業區設置4吋晶圓廠，以及添購設備；同時，台半將在晶圓廠區設立一條類比IC封裝測試線。
台半目前在宜蘭梅洲廠有一座5吋晶圓廠，月產1萬5000片，計劃增加設備，於2007年提升至月產2萬2000片，良率達到95%至99%。
為因應整流二極體及未來車用二極體產能需求，台半此次發行公司債募集資金，計劃投資7億元於宜蘭利澤設置一座4吋晶圓廠；同時並規劃將中國大陸天津的3吋與4吋晶圓廠產能，全數移回台灣生產，並由大陸山東4座廠與天津一棟4層廠房負責後段封裝事宜。
台半表示，會採取逆勢將晶圓廠移回台灣生產，主要是由於中國大陸半導體人才缺乏，加上流動率太高，會進一步造成良率停滯在90%、無法有效提升。
在大陸與台灣的晶圓良率可相差達到十個百分點的情況下，台半因此計劃將核心價值留在台灣，需要人力的後段封裝移往中國大陸廠區負責，預計此項調整將有利於台半未來毛利提升，而配合未來第三期、第四期的擴廠計劃，宜蘭利澤工業區將成為台半未來高階產品的最大發展基地。
