【大紀元4月19日報導】(中央社記者何易霖台北十九日電)DRAM 價格自農曆年後走跌，業者首季營運普遍衰退，展望後勢發展，力晶半導體董事長黃崇仁表示，DRAM價格可望於第2季落底，第3季起隨傳統旺季及DDRII市場逐漸成熟後，可望逐步反彈，過去DRAM廠商隨產業景氣暴起暴落而大賺或大虧的情況也不會復見。
黃崇仁表示，今年首季DRAM價格急跌，主要因市場需求疲弱，業者營運普遍較上季下滑，第2季由於PC及主機板傳統淡季，整體狀況仍將走淡，估計第2季DRAM價格將在2.3至2.5美元之間，4月價格將是谷底，黃崇仁認為今年DRAM全年價格約較去年下滑25%至30%，但價格走跌，多少也會激勵個人電腦使用者增加搭載容量，刺激買氣。
黃崇仁指出，今年第3季起隨著傳統旺季帶動，以及DDRII市場成熟，DRAM產業可望開始復甦，其中512MbDDRII533/667將是帶動DRAM回溫的關鍵，可望成為維繫力晶利潤的主力。
黃崇仁說，512Mb DDRII533/667可望自第3季起成為主流，力晶除持續進行成本降低策略，第2季起產出以0.11微米製程為主外，也開始進行DDRII 產品佈局，預計512Mb DDRⅡ將自第2季開始出貨，第3季成為12吋晶圓廠的投片主流，未來逐步導入至90奈米製程生產，並以成本降至3美元以下為目標。依力晶規劃，第3季512Mb DDRII533/667產品出貨將佔4成，並逐步切入合約市場，引領力晶邁向有效測試（eTT）與OEM雙主流市場導向。
黃崇仁指出，隨著DRAM製程技術愈加困難，12吋晶圓廠投資資金龐大，未來業者投入的資本支出將更加謹慎，產能增加相對有限，加上部分產能提撥生產FLASH，未來實際DRAM產能增加相當有限，對業者將有良性影響。
黃崇仁認為，隨著業者投資愈趨謹慎，有效降低供需失衡的風險，未來業者營運雖然仍會受季節性因素影響，但過去隨產業景氣暴起暴落而大賺或大虧的情況將不會再現。
黃崇仁強調，力晶在12吋晶圓廠佈局仍將持續，第二座12吋晶圓廠（12B）第2季達第一階段1.5萬片月產能後，年底將朝月產能2.5萬片邁進，明年下半年將可達4萬片滿載規模，合計今年底力晶12吋晶圓廠總月產能可望達7萬片，穩坐全台灣最大12吋晶圓產能寶座，同時，第三座12吋晶圓廠（12C）也將於今年第4季動土。
