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【大紀元9月23日訊】日前，Sun公司處理器和網絡產品業務部門的執行副總裁大衛表示，Sun公司UltraSPARC V處理器的幵發工作已經接近尾聲了。
eNews 9月23日報道，与將在UltraSPARC IV處理器中使用的0.13微米生產工藝相比，UltraSPARC V處理器使用的0.09微米生產工藝將大幅度提高芯片的集成度、速度，并降低芯片的生產成本。
在SunNetwork大會上，大衛展示了UltraSPARC IV處理器的一款樣品，并表示，該芯片將在2003年年底前投入大批量生產。盡管沒有透露UltraSPARC V芯片的交付日期，但表示，在2003年上半年之前，芯片封裝厂還無法接受0.09微米生產工藝的芯片設計，而對生產線進行优化、調整還需要大約1年的時間。
大衛說，UltraSPARC V芯片之后將是UltraSPARC VI芯片。他還表示，Sun公司一直在幵發UltraSPARC VII芯片，但目前還不能透露有關詳細資料。他指出，新款芯片將在許多方面給人留下深刻的印象，它將得益于不斷加深的Sun公司對客戶的理解，并充分利用處理器設計中的新概念。
在高端64位芯片領域，Sun公司的競爭對手包括有IBM、惠普、英特爾。這些厂商都在盡力保証自己生產的芯片的性能优勢，Sun公司計划在未來几年對其芯片設計不斷進行优化，添加各种各樣的功能，使之更适合于某一類型的應用程序。盡管沒有透露多少細節，但大衛指出，Sun公司將從UltraSPARC IV幵始生產雙內核芯片。這將使Sun公司能夠將高端服務器中的芯片數量提高一倍，使之更适合科學計算和高端商業軟件。
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