(http://www.iloveguava.com)
【大紀元9月19日訊】9月18日，Sun公司宣布，它將在今年晚些時候發布新的芯片，提高服務器性能。盡管新款芯片將創下新的速度記錄，但其能耗將低于競爭產品。
eNews 9月19日報道，Sun公司處理器和網絡產品業務部門的執行副總裁大衛表示，在今年年底或明年年初，客戶就可以看到配置主頻為1.2GHz的UltraSparc III芯片的服務器產品了。新款芯片將与主頻為900MHz和1.05GHz的芯片一起，被應用在工作站和高端服務器產品中。
大衛說，新款芯片將由Sun公司的合作伙伴德州儀器公司采用0.13微米生產工藝制造，能耗衹有53W，比主頻為1.05GHz的芯片的75W低了45%。大衛表示，這表明我們仍然在繼續執行產品計划發布計划，使芯片性能不斷得到提高。
在高端64位芯片市場上，Sun的競爭對手包括IBM、惠普和英特爾。業界分析人士曾表示，在運行一些類型的商業應用軟件時，IBM的Power4芯片和英特爾的Itanium 2芯片的性能超過了Sun公司的芯片。但Sun公司稱，處理器速度衹是其性能強勁的服務器的一個因素。例如，由于服務器的發熱量會更少，降低其他部件發生故障的机會，新款芯片的低能耗就使得它比對手有更大的优勢。另外，Sun公司還能夠將其芯片用在机架服務器和刀片式服務器中。
英特爾公司的Itanium 2芯片以其130W的能耗成為目前市場上能耗最大的芯片之一，該公司計划在明年推出一款代號為Deerfield、能耗在70W左右的芯片。(http://www.dajiyuan.com)
