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【大紀元4月5日訊】對于自己兼容64位与32位系統的“第八代微處理器”——Hammer系列，AMD寄予厚望，日前表示，Hammer系列將于今年第四季度上市，2003年將成為公司的主力產品，預計最早在2004年，Hammer系列將占AMD出貨比重達5成以上，并成為公司主要的營收來源。
賽迪网4月3日消息,AMD董事長暨CEO-Jerry Sanders在公司2001年度報告中指出：0.13微米、絕緣層上覆硅（SOI），及第八代Hammer微處理器等多項先進制造工藝技術与新產品，都將在今年陸續開花結果。他表示，AMD將与老對手英特爾并駕齊驅，在2003年將微處理器制造工藝推進到0.09微米。
Sanders稱，AMD的0.13微米制造工藝即將在生產中發揮作用，目前已向下游厂商提供了不少采用0.13微米制造工藝的Thoroughbred核心Athlon XP，這种產品本季度將正式開始量產，預計6月時就可批量上市。
据了解，這种采用新工藝生產的Athlon XP，核心面積僅有80平方毫米，約為采用同樣制造工藝新奔4核心面積的45%，這款產品一旦開始正式量產，可望壓低制造成本，抵御英特爾的价格攻勢。
在生產方面，新Athlon XP處理器除在德累斯頓Fab30晶圓厂生產外，AMD還將利用聯電的12英寸晶圓厂和先進技術，作為微處理器產能來源。
在新Athlon XP之后，采用0.13微米制造工藝、絕緣層上覆硅技術的Hammer處理器，也將于今年第四季度、10月份前后正式上市。
与英特爾將64位微處理器定位為專攻高端服務器的市場策略不同，由于Hammer采用了X86-64架构，可很好的兼容64位及32位應用，其性价比較高，有專門針對普通台式机市場的產品——ClawHammer，這對于英特爾的32位微處理器奔騰4來說將是重重一擊，AMD可望借助Hammer系列產品將市場占有率進一步拔高。
在生產比重上，AMD打算在2003年全力推進Hammer產品線，使其成為主力產品，2004年其出貨比重更是可望超過50%，成為AMD營收的主要來源。
AMD還表示，它生產微處理器的德累斯頓Fab30晶圓厂，將繼續作為高端制造工藝技術的研發据點。今年底之前，Fab30將全面導入0.13微米制造工藝，并在2003年開始試生產采用0.09微米、絕緣層上覆硅制造工藝的產品。
AMD目前仍采用0.17微米制造工藝、生產閃存產品的Fab25晶圓厂，也會在今年底前轉用0.13微米制造工藝。
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