【大紀元11月27日訊】（法新社新加坡電）科技界重量級廠商國際商業機器公司（IBM）和特許半導體公司（CharteredSemiconductor）說，兩家公司已結盟合作研發晶片技術和共享設備，俾削減成本。電腦業巨擘IBM和全球第三大晶圓代工廠商特許半導體今天發表聯合聲明說，兩家公司結盟﹁預期將可達致規模、周期和成本效益﹂。
有關這項﹁多年﹂協議的財務細節並未披露。
這項結盟動作將提供互惠製造協議，使特許半導體能使用IBM位於紐約州East Fishkill的十二吋晶圓設施，同時IBM亦可利用特許半導體位於新加坡的十二吋晶圓設施。
兩家公司亦同意與第三造開放標準格式和設計工具供應廠商合作，讓客戶能更容易在兩家公司之間轉換生產其產品。
IBM技術集團資深副總裁凱利表示：﹁這項合作協議旨在協助我們的客戶能更輕易將我們的先進技術應用在其產品上。﹂
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