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【大紀元11月18日訊】晶圓代工與DRAM業最近在設備投資的消長形成強烈對比，據應用材料公司第四季（8-10月）的營收統計，DRAM占設備銷售比重已由上一季的20%在第四季激增為48%，而晶圓代工廠所占比重則由41%在第四季滑落為19%。
據中央社11月18日報導，應用材料公司指出，第四季全球DRAM業占設備銷售的比重顯著上升，應用材料的第四季營收顯示，DRAM占 設備市場的比重大幅提高為48%，代工則滑落為19%，邏輯與其他產品的整合元件廠（IDM）則占33%。應用材料說，以往DRAM占設備市場比重從來沒有這麼高，第三季時DRAM所占比重只有20%，而代工所占比重則為41%。
半導體業不景氣，台積電、聯電等晶圓代工業者紛紛刪減資本支出，應用材料公司則表示，DRAM業者對於12吋廠的投資比較積極，這是全球皆然的現象，因為 DRAM價格競爭激烈，業者面臨很大的成本壓力，所以必需積極投資12吋廠或採購先進設備微縮製程，以降低成本，目前的DRAM主流製程正由 0.175微米邁入0.14微米在成本競爭的壓力下，連財務困難的南韓現代電子都不得不持續投資，只不過現代是投資 8吋廠的先進製程設備，而不少DRAM業者則是採購12吋設備。通常12吋設備從客戶下單到設備出貨，約需6個月時間，8吋設備由於比較成熟，下單到出貨的時間只需3個月左右。
在全球晶圓製造所需的設備中，應用材料可供應其中 55%的設備種類，而在這些設備的市場中，應用材料占有率約 50%，不過應用材料並沒有生產微影、光阻等設備。據應用材料估計，半導體製造業每投資 100元購買設備，其中大約25元是採購應用材料的設備。因此應用材料第四季營收所反映出的DRAM業積極投資現象，相當具代表性。
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