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【大紀元7月7日訊】 最近，IBM和INTEL聲稱都要開發出世界上最快的芯片，因而兩大巨人之間的明爭暗斗也達到了白熱化的地步，但是究竟誰成為這場競賽的獲胜者呢？
據ChinaByte報道﹐從目前來看，在芯片開發方面IBM處于領先地位。6月底，IBM推出了一款新型晶體管，它稱該晶體管將使通信芯片的處理速度向前邁一大步。藍色巨人還承諾，在今后2年它將芯片的處理速度達到100GHz，遠遠超過英特爾的芯片產品。就在几個星期以前，英特爾這位芯片巨人稱在2007年之前它可以使芯片的處理速度超過20GHz 。
晶體管的速度取決通過的電流有多快，而這又取決于制造晶體管的材料以及電流通過的距离。在這兩大巨人開發最快的芯片競賽中，它們采取了不同方法。IBM制造晶體管的材料是摻有鍺离子的硅, 而英特爾則采用了傳統的純硅作為晶體管的材料，它期望通過減小電路的尺寸來取得更快的處理速度。
IBM采用鍺硅（SiGe）作為晶體管的材料已經有十多年的歷史。這种摻有其它元素的硅材料曾經被業界認為是奇异的物質，不過今天它獲得了廣泛的應用，如移動電話和光通信設備中。IBM最新設計的晶體管就促使通過晶體管的電子加快了運動速度，這就使得用這种晶體管方案的芯片的處理速度大為加快。
在大多數晶體管中，電流在水平方向運動。為了縮短距离，每個晶體管必須越做越小。因此，有些分析家預測目前的工藝技術已經使晶體管的尺寸達到了極限。但是，如果IBM和英特爾能不斷打破這一極限，那么這一天不會這么快就來臨。為了突破這一極限，IBM采用了一种垂直設計方案，使得電流在垂直方向運動, 這樣通過減少SiGe層的厚度就很容易縮短電子運動的距离。
采用這种方案設計的晶體管，其開關切換速度可以達到了210GHz，電流只為一千分之一安培。IBM稱，這种新型的晶體管可以比目前晶體管性能高出80％，功耗要減少50％。
而英特爾制造了世界上最小的常規晶體管，其尺寸左右20納米，這也使其創造了一個新紀錄。6月中旬，在日本京都召開的半導體工程和科學會議上, 英特爾透露制造晶體管導體材料只有3個原子的厚度。
英特爾這一新研制的晶體管比先前破紀錄的晶體管要體積小30%、速度快25％，先前的晶體管記錄由英特爾在去年創造。采用這一晶體管的微處理器其工作電壓低于一伏，包含了數十億個晶體管，而這晶體管的開關速度達到了每秒一万億次。英特爾晶體管項目研究主管Robert Chau稱，”目前，我們仍然沒有發現限制硅晶體管更小的因素。”
在日本京都這次會議上，IBM揭示了它開發的另一項技術，IBM將這項技術稱之為”拉緊的硅”。据稱，這項技術能夠進一步推動芯片的封裝。研究人員發現在SiGe上放置一層純硅將拉長硅原子之間的距离。這項技術使得晶體管內電子的運動速度加快了70％。
在京都的這次會議上，IBM預計這項”拉緊的硅”技術將使晶體管在不減小尺寸的情況下，計算机的芯片處理速度提升35%。藍色巨人還稱，它已經用現存的芯片制造系統成功地作出了樣片，它預計這項技術在報道3年的時間內就可以投入生產。
IBM和英特爾兩大巨人仍然在延續著摩爾定律的生命力，但是誰能使其更具生命力了，是IBM還是英特爾？其實到底是誰這并不重要的，因為最終將是整個人類受益。 （摩爾定律是由英特爾的前任總裁Gordon Moore所作出的預測，他認為計算机的處理能力每18個月就翻一番。）
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