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【大紀元7月17日訊】夏普公司率先開發出新一代的封裝技術，可將四顆大型積體電路 (LSI)堆積在積體電路(IC)晶片上，預定明年夏季開始量產。
据《經濟日報 》報導 ，夏普開發的封裝技術將兩顆快閃記憶體和兩顆靜態隨機存取記憶體（SRAM）堆積成四層，而且利用自行開發出的薄型晶圓研磨技術和黏著技術，即使層層堆積也不會很厚，因此能大幅減少LSI的封裝面積。
夏普1998年春季率先開發出一顆快閃記憶體和一顆SRAM堆成兩層的技術，1999年再成功地使兩顆快閃記憶體和一顆SRAM堆積成三層。
不過行動電話螢幕流行用彩色液晶，上網也成為標準功能，加上第三代行動電話服務可能年底就會正式推出，行動電話本身的記憶體容量大增，需要四層LSI的封裝技術。
夏普預定一年內開始量產，量產規模未定，不過兩層和三層產品剛開始月產量都是100萬顆，預料四層產量也差不多。
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