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【大紀元7月16日訊】据悉，為增強產品性能、降低能耗，進一步提升競爭力，AMD將在其全線微處理器產品中導入IBM幵發的絕緣層上覆硅（SOI）技術，目前其位于德國德累斯頓（Dresden）的Fab 30晶圓厂已幵始試生產0.13微米、SOI制造工藝的產品，AMD計划于今年底將采用這种新技術的微處理器產品投入量產。并希望借机于年底拿下美國零售筆記本電腦市場的半壁江山。
与Intel不同，AMD從未輕視SOI技術，除与摩托羅拉合作發展0.13微米SOI制造工藝及銅連線与Low-K等新一代微處理器制造技術外，還獲得IBM的SOI專利授權，這些技術將對未來几年內AMD微處理器導入SOI技術起到重要作用。AMD還將為此于2003年前向Dresden晶圓厂增投23億美元，全力生產采用SOI技術的微處理器產品。
AMD CEO-W.J.Sanders指出，業內分析師預計第二季度AMD微處理器市場占有率將超過22%，出貨量將創新高，比第一季度730萬顆的成績再增5%、達770萬顆，Sanders認為AMD第三季度出貨量可望再增5%，目標是達到30%的市場占有率。
AMD已為其筆記本電腦用微處理器制定了宏偉目標：即在美國零售市場拿下50%的市場占有率，AMD計划利用Duron微處理器与高性能的Athlon 4搶攻這一市場。目前其Duron微處理器速度已達950MHz，第三季度將迅速超越1GHz，緊接著會有1.1GHz Duron問世。此外，高速的1.5GHz、1.6GHz及1.73GHz Athlon微處理器也將陸續登場。
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