【大纪元1月26日报导】(中央社记者吴孟雯台北二十六日电)台湾工业银行主办全懋精密科技新台币15亿元联贷案，台湾工银与农银等14家参贷银行，今天与全懋精密签约，授信期限为3年，全懋获得银行联贷资金，将用来偿还银行借款改善财务结构。
全懋联贷案的签约仪式，在新竹新丰全懋精密厂区举行，由全懋董事长林文伯与主办银行台湾工银总经理彭文桂、农银副总经理陈仁博及其他参贷银行代表共同签署。
全懋联贷案参贷银行，包括台湾工银、农民银行、上海银行、台湾中小企银、台南企银、中国国际商银、合作金库、第一银行、台新银行、土地银行、玉山银行、新竹商银、彰化银行以及台湾银行等14家。
这也是台湾工银继与美德向邦医疗国际公司签订1500 万美元联贷合约后，第二宗主办联贷案件。
全懋是台湾IC载板的专业制造商，大股东为台湾封装大厂硅品精密。全懋由下游封装产业逐渐向上整合，致力深耕于BGA(球型栅状阵列封装)技术，为台湾第一家生产IC封装用PBGA(塑胶球型栅状阵列)载板全制程专业制造厂，目前PBGA产量冠于全球。
