【大纪元2025年03月27日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。台湾2025年晶圆厂设备支出将约210亿美元，居全球第3高。
SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。高效能运算（HPC）和记忆体支援资料中心扩展需求，以及人工智慧（AI）整合度不断提高，推升边缘装置的硅含量，带动晶圆厂设备支出增长。
他们指出，逻辑领域是晶圆厂设备支出成长的关键驱动力，主要对2奈米制程和晶背供电等先进技术投资。预期2025年逻辑领域支出将达到520亿美元，成长11%；2026年再增长14%，达到590亿美元。
记忆体方面，SEMI预估，2025年记忆体支出将达320亿美元，增长2%；2026年强劲增长27%。其中，动态随机存取记忆体（DRAM）2025年支出将减少6%，至210亿美元；2026年将增长19%，达到250亿美元。
SEMI表示，台湾晶片制造厂主要增强先进技术和生产能力的领先地位，晶圆厂设备支出将居全球第3高，2025年约210亿美元，2026年约245亿美元，以满足云端服务和边缘装置的AI智慧应用不断增长需求。
中国的规模持续缩小当中，SEMI预估，中国2025年晶圆厂设备支出将约380亿美元，减少24%；2026年再减少5%，至360亿美元，不过仍将高居全球之冠。
SEMI预期，韩国2025年晶圆厂设备投资将增长29%，达到215亿美元；2026年再增长26%，达到270亿美元，将居全球第2高。
整体而言，他们表示，近2年将有约50座晶圆厂上线生产，2025年和2026年需要加强劳动力计划，为新晶圆厂提供熟练的人力。
责任编辑：陈玟绮
