【大纪元2025年02月23日讯】（大纪元记者侯骏霖报导）全球晶片竞争越演越烈，台积电持续布局N2的2奈米制程，预期今年开始试产。面临晶片设计与代工业务压力的英特尔（Intel），近日也宣布18A制程（1.8奈米）已为第三方客户做好准备，将于2025年上半年开始试产，领先台积电年底的2奈米试产计划。
市场传出，台积电2nm N2制程准备全闸极架构解决方案，今年底前台积电产能有机会达到5万片、甚至上看8万片。台积电董事长魏哲家曾提及，台湾将持续扩大先进制程与先进封装的产能，包括台南扩充3奈米、新竹及高雄扩充2奈米等，但2奈米晶片首次亮相可能要等到2026年。
英特尔近期宣布18A制程将于2025年上半年开始试产，希望角逐晶片赛局。18A最重要的创新之一，是透过PowerVia进行背面供电，并实现奈米级硅通孔，让ISO功率性能提高4%、标准单元利用率提高5%至10%；另一个关键是RibbonFET架构，对电流进行更精细操控，以减少耗电。
市场近日也盛传，美国政府可能要求台积电与英特尔，以合资成立晶圆代工厂或技术入股等方式强化合作。不过，英特尔首席工程专案经理Joseph Bonetti认为，英特尔18A制程比台积电2奈米优秀，最终会取回晶片制造领导地位。
资深半导体分析师陆行之表示，英特尔内部强烈反对台积电并购、投资的声浪，应该让川普团队听到，否则台积电被施压，投资美国需要拯救的半导体公司，对获利可能有影响；工商协进会理事长吴东亮则认为，台湾科技业加速赴美投资，长远来看不是坏事，台湾可望在美国市场抢占机先。
《韩国先驱报》分析，台积电未来无论与英特尔采取何种合作形式，都将大幅重塑全球半导体格局。根据集邦科技资料显示，台积电全球晶圆代工市占率为64.9％，三星电子虽位居第二，但占比9.3%大幅落后，英特尔市占率则约1%。
韩国Meritz证券研究员黄秀宇（Hwang Soo-wook）表示，若台积电取得英特尔在美国的制造设施与科技人才，将强化其对全球生产能力，以及在美国的市占率；祥明大学系统半导体工程教授李钟焕（Lee Jong-hwan）示警，台积电若与英特尔进一步合作，有机会拿到更多美国科技巨头订单，这意味着留给三星的机会更少，应该留意。
责任编辑：玉珍
