日月光斥资2亿美元 建置面板级封装产线

【大纪元2025年02月18日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）日月光投控18日于马来西亚槟城启用新厂，执行长吴田玉透露，日月光已斥资2亿美元（约新台币65.4亿元）建置大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，地点座落在台湾高雄。他预估，今年第2季设备进驻、第3季开始试车，年底前评估良率及品质是否达到商用化标准后，最快可望2026年第1季送样。

日月光半导体的高阶封装FoCoS设计架构，整合多颗特殊应用晶片（ASIC）及高频宽记忆体（HBM），锁定客制化AI晶片先进封装市场。

吴田玉表示，日月光持续布局面板级封装、硅光子等先进封装技术，目前有1条300×300面板级封装产线，为因应未来需求，决定扩大投资600×600尺寸，才能纳入电源管理、微控制器（MCU）、感测器等多种晶片。他坦言，目前技术与良率还在克服阶段。

展望未来，吴田玉预测，日月光今年资本支出会比去年高，且先进封测营收有望年增10亿美元（约新台币327.3亿元），将贡献封测事业约10%成长率。

此外，日月光半导体18日在马来西亚槟城举行5厂启用典礼，吴田玉说，“这是日月光全球布局关键的一步”，先进晶片需求强劲，逐步突显晶片设计与制造的重要性，东南亚逐渐成为半导体的重要基地，日月光封测新厂有望在全球半导体价值链发挥更大作用。

日月光表示，马来西亚槟城厂为日月光全球最大的影像感测元件（image sensor）封测产线，其中有90%元件用于车电领域；铜片桥接（CU Clip）封装用于车用和感测元件产品。吴田玉指出，未来将力拼当地的AI及车用电子元件封测产能倍增。

责任编辑：郑桦