【大纪元2025年02月18日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）随着人工智慧（AI）运算能力不断提升，使全球重新思考能源布局。经济部18日表示，为确保新一代高功率AI晶片能维持最佳效能，由经济部补助工研院所开发的“双相浸没式冷却系统”，已成功在晶片大厂超微（AMD）场域验证，有效提升晶片散热能力最高达50%。
国际能源总署（IEA）预测，全球资料中心2026年用电量将超过1‚000太瓦，相当于日本一整年的用电需求，其中运算与散热用电各占40%。
为因应高能耗挑战，经济部鼓励企业投入前瞻技术开发，并透过全球研发创新伙伴计划，补助工研院研发双相浸没式冷却技术，突破业界单相浸没式冷却1‚000W散热上限的技术瓶颈，提供1‚500W以上的散热能力。
经济部产业技术司指出，该技术透过水汽蒸发与冷凝机制，搭配微米级结构设计，使高功率晶片的热能迅速转移并冷却，大幅提升运算稳定性与能效。AMD因应趋势，将推出新一代高功率AI晶片，为确保其高速运算维持最佳效能，冷却技术也在AMD场域进行验证，加速大型语言模型（LLM）的训练与推理，推升整体算力表现。
产业技术司表示，经济部积极推动台湾产业升级，协助工研院携手其阳科技、一诠精密、广运、复盛精密、讯凯国际、技嘉科技等国内企业，共同打造台湾AI服务器散热供应链生态系。若全球资料中心采用此散热技术，每年预估可节省超过1000亿度电，相当于台湾一年家庭用电量。
责任编辑：郑桦
