【大纪元2024年08月02日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新统计，今年第2季全球硅晶圆出货30.35亿平方英寸，较第1季增加7.1%。SEMI硅产品制造商委员会（SMG）主席李崇伟表示，受到数据中心、AI产品需求陆续开出，硅晶圆市场正在复苏中。
根据SEMI数据显示，今年第2季全球硅晶圆出货量季增7.1%、来到30.35亿平方英寸（MSI），但比2023年同期的33.31亿平方英寸，年减8.9%。
李崇伟分析，由于不同应用市场的回温状况不同调，但资料中心、AI驱动了硅晶圆产业的复苏，尤其今年第2季的12吋硅晶圆产品表现最佳，出货量季增幅度为8%，为推动硅晶圆市场复苏的主要动力。
展望后市，李崇伟认为，市场上有许多半导体厂正在兴建，或新产能逐步开出，也让硅晶圆长线需求持续热络，预估未来全球半导体产值将达1兆美元，显示硅晶圆产业长期需求仍强劲可期。
环球晶表示，在人工智慧的带动下，市场对高频宽记忆体（HBM）的需求大幅增加，先进制程与CoWoS先进封装技术将持续推升半导体硅晶圆用量增长，同时预测，整体下半年表现将比上半年更健康，并乐观看待未来营运成长。
台湾半导体硅晶圆厂环球晶第2季营收为新台币153.25亿元、季增1.58%；台胜科第2季营收32.25亿元、季增6.46%；合晶第2季营收22.52亿元、季增14.77%。
责任编辑：郑桦
