【大纪元2024年07月19日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）国际半导体展今年9月登场，两大记忆体巨擘三星、SK海力士总裁将首度来台参与，创下韩国双强业者罕见在公开场合同台局面。业界解读，这是为了抢占AI记忆体商机，让韩国业者非常积极，这是继6月台北国际电脑展（COMPUTEX）后一大亮点，可望创下台韩半导体合作新局。
综合媒体报导，由于AI需求推动高频宽记忆体（HBM）市场复苏，根据供应链透露，上游记忆体原厂HBM订单不仅2025年预订一空，订单能见度已延伸到2026年首季，HBM炙手可热的状态也扭转整体产业格局。
综观HBM市场，SK海力士市占率约50%，居领先地位；三星急起直追，市占率约40%；美光（Micron）则占10%左右。
基于AI运算效能，先进制程逻辑晶片要与高频宽记忆体（HBM）整合，台积电扮演其中关键角色，不仅SK海力士（Hynix）积极与台积电合作，三星（Samsung）先前也传出高层来台拜访台积电，开创合作的新契机。
国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶19日也证实，韩国两大记忆体厂SK海力士总裁贾斯汀‧金（Justin Kim），以及三星记忆体业务总裁Jung Bae Lee预计9月将来台参与半导体展，主要目的是争取与台厂合作、抓住商机。
半导体业者表示，台湾与韩国半导体产业过去较具竞争性，尤其是晶圆代工领域的竞争，基于尊重台湾主场，韩国两大厂过去并未有高层来台参与半导体展，且公开同台机会也不多，预期会是继6月台北国际电脑展（COMPUTEX）后一大亮点。
责任编辑：陈玟绮
