【大纪元2024年12月17日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）综合媒体报导，近期先进封装产能供不应求，不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要，近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算（HPC）先进封装大单。联电对此回应，不对单一客户回应。
报导提到，目前先进封装主要由台积电独霸，国内晶圆代工二哥联电积极布局先进封装领域，并获得市场青睐，传出高通有意采用联电先进封装制程，去打造高速运算（HPC）晶片，并应用在人工智慧电脑（AI PC）、车用等领域。
业界认为，高通以联电先进封装制程打造的新款高速运算晶片，有望在2025下半年开始试产，并在2026年进入放量出货阶段。
不过，报导说，联电在制程端仅供应中介层（Interposer），应用在RFSOI制程，虽然对营收贡献相当有限，但意味跨足先进封装市场。
受此消息带动，联电在17日股价一度涨5%，旗下转投资智原（3035）、硅统（2363）等股价也出现大涨。
不过近期外资并不看好联电，据台湾证券交易所统计，12月9日至13日在集中市场总买进金额为5,961.90亿元，总卖出金额为6,223.97亿元，卖超为262.07亿元，其中以联电（2303）7.41万张属卖超最多。近期外资对联电的卖超力道是否收敛，或是观察重点。
责任编辑：吕美琪
