【大纪元2024年10月04日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台积电4日宣布与封测大厂艾克尔（Amkor），签署合作备忘录（MOU）扩大伙伴关系，在美国亚利桑那州拓展整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，以布局人工智慧（AI）等应用。台专家表示，预期台积电该布局能稳定当地接单、吸纳AI客户等四大助益。
台积电4日发布重大讯息，指艾克尔与台积电一直长期保持密切合作，提供半导体先进封装与测试技术及大量产能，支援高效能运算及通信等关键市场。
针对此协议，台积电将采用艾克尔计划在亚利桑那州皮奥利亚市（Peoria）兴建新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务，以支援客户，特别是透过台积电在凤凰城先进晶圆制造厂生产晶片的客户，预计双方合作能缩短产品的生产周期。
台积电资深副总暨副共同营运长张晓强指出，客户越来越依赖先进封装技术，落实在人工智慧、高效能运算及行动应用的突破，期待与艾克尔紧密合作，将台积电在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。
台经院产经资料库研究总监刘佩真分析，目前台积电的美国亚利桑那州三期晶圆厂，投资规模预计达650亿美元。台积电与艾克尔合作，首先有助于台积电正面加分“美国制造”的印象，其次台积电也能提升当地厂区的附加价值来稳定接单。
刘佩真说，第三，双方合作不但让苹果、手机晶片受惠，也能深化与辉达（NVIDIA）、超微（AMD）及主要AI云端服务器大厂的合作关系，第四，可望提高台积电当地厂区的产能利用率。
艾克尔7月底法说会曾指出，在美国将持续在亚利桑那州建立先进封装和测试厂区，锁定高效能运算、人工智慧、通讯以及车用等领域。韩国方面，将优化高阶2.5D封装产能，锁定AI需求，至于越南，会推动先进系统级封装（SiP）、记忆体相关封装的认证。
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