【大纪元2024年10月23日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台积电先进制程、先进封装需求续旺，调高今年美元营收成长接近三成，工研院23日也跟进调高今年台湾IC产业产值达新台币5.3兆元、年增22%，高于全球市场平均水准，并预测明年产值来到6.17兆元、年增16.5%，进一步挑战6兆元大关。
工研院23举办“眺望2025产业发展趋势”研讨会，产科国际所经理范哲豪指出，今年台湾IC产业产值可望站上5兆3,001亿元、年增22%，较6月预测值的5兆1,134亿元、年增17.7%上修。
他分析，主因是晶圆代工大厂上修成长幅度，IC设计也比预期更好、封测业则持平，整体而言，产业情况今年有走扬趋势。
范哲豪表示，由于高阶运算晶片在智慧型手机、AI运算、车用电子与服务器等领域的应用，也让世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体产值将突破6,000亿美元、年增16%，反映市场表现强劲。
范哲豪认为，先进制程和先进封装技术正成为推动整个产业创新的核心力量，而2奈米以下的半导体制程技术竞争愈演愈烈，原子层沉积（ALD）等薄膜沉积技术在奈米晶片制造中也扮演重要角色。
他说，随着电晶体微缩技术接近瓶颈，摩尔定律进一步延伸面临挑战，异质整合封装技术如FOPLP、2.5D封装和3D封装，成为技术突破的关键，并为半导体产业创造新契机。
展望2025年，范哲豪指出，全球暨台湾IC制造产业将持续在技术革新与终端电子产品创新应用的双重推动下，迈向新的高峰。不论先进制程技术还是HBM市场的竞赛，各大厂商的技术布局与资本投入，将深刻影响未来数年的产业走势。
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