【大纪元2024年10月01日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）为协助台湾电路板产业掌握前瞻科技，在经济部产业技术司补助下，工研院与中石化联手开发低损耗环烯烃树脂合成技术，不仅提升基板材料电性稳定性，使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度，更强化台湾高阶电路板原料的自主性。
工研院协理暨材料与化工所所长李宗铭表示，台湾电路板产业长年领先全球，但许多高阶制程原料仍得仰赖进口，若能掌握未来关键树脂原物料及专利，将有助于产业发展及稳固国际竞争力。锁定未来5G高频高速商机，工研院近年与中石化积极合作，投入毫米波铜箔基板（CCL）材料开发，希望藉由低损耗环烯烃树脂合成技术，兼并低介电、高导热等特性于一体，开发出电气特性优于市场的材料，用其所生产的铜箔基板，将能满足毫米波时代所需的高速资讯处理及大量数据传输，为台湾电路板产业提供一个具实际效益的配套方案并加强台湾高阶电路板原料在地供应能力。
中石化为台湾化纤原料上游领导厂商，从事民生及各领域所需之石化产品生产。近年来，于转型规划上累积许多宝贵的研发经验，亦积极致力于全球电子产业所需的关键材料进行研究与开发，此次与工研院合作开发的树脂材料，除可帮助业者大幅缩短产品开发时间，其优异的基板稳定性，希望有助于下世代电子产品的高阶电路板开发。中石化正与产业客户进行配方树脂调整与相关验证作业，期望有机会导入台湾电路板产业链中，提升台湾高阶电路板原料自主性及在地供应需求。
传统铜箔基板材料有高频讯号损失、散热差、稳定性有限等痛点，随着5G传输频率不断增加，性能会反之下降，尤其如何因应电子产品高频高速和轻薄化发展，同时还要保持高传输、高散热等条件，是不少业者的难题。因此工研院从电路板材料着手，致力于创新材料开发，此次开发的低损耗环烯烃树脂，不仅克服传统材料瓶颈，也成功协助中石化从传统石化产业跨足高阶电路板材料领域，成为高阶电子材料市场重要奥援之一。◇
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