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工研院与富迪科技携手 共创MEMS麦克风商机

工研院与富迪科技技术移转合作,共创MEMS麦克风商机。图左为工研院副院长刘军廷,图右富迪董事长黄炎松。(工研院提供)

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【大纪元2016年08月30日讯】(大纪元记者林宝云台湾新竹报导)随着行动装置及物联网设备扩大导入声控人机介面,MEMS麦克风需求正持续爆发,看好语音功能的后续发展,工研院与英属维京群岛商富迪音讯科技股份有限公司(简称富迪科技)签署MEMS麦克风关键技术移转合作,共创 MEMS麦克风商机,希冀藉由创新技术的推广,推升产业价值、提升台湾在全球感测器供应链之重要性。

工研院副院长刘军廷表示,工研院“低驱动电压MEMS麦克风感测元件”技术,利用特殊弹簧设计达到高灵敏度、高清晰度、低杂讯及低耗电的特性,再结合富迪科技消除回音及降低噪音处理的语音处理技术,将可创造更多不同的应用产品。

富迪董事长黄炎松指出,工研院以“十年磨一剑”的精神,研发出可以与全球竞争的MEMS麦克风。随着这一次的技术合作,富迪科技在语音人机介面技术最后一块拼图将被完整补上,并完整的掌握麦克风IC,MEMS Sensor与语音处理等关键技术。此外、在应用端,富迪科技也与在助听器技术开发已经有六年经验的交通大学进行合作,开发适合用在助听器上的麦克风, Ultrasound 与语音处理技术。

工研院MEMS麦克风感测元件技术,具备高灵敏度、高清晰度、低杂讯及低耗电的特性。(工研院提供)
工研院MEMS麦克风感测元件技术,具备高灵敏度、高清晰度、低杂讯及低耗电的特性。(工研院提供)

工研院智慧微系统科技中心主任朱俊勋表示,MEMS麦克风技术开发,从设计、封装与应用皆有专利突破,完成国内第一颗高阶低驱动特性之MEMS麦克风,透过独特的“可调式弹簧设计”,可缩小结构元件尺寸20%,降低50%的驱动电压,同时也提升收音的灵敏度并达到有效过滤背景杂讯音,推升3C电子用品、行动装置、穿戴式电子、车载语音辨识系统等收音及语音辨识功能表现。与国际音讯处理IC设计大厂富迪科技的合作,促成国内第一家量产高阶 MEMS麦克风专业公司成立,并能透过整合软硬体的方案生产高性价比之MEMS麦克风,相信在全球“听”的市场的高度成长下,此优势将可抢占MEMS麦克风市场大饼。

责任编辑:郑桦

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