【大纪元12月9日报导】（中央社记者钟荣峰台北9日电）封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币219.74亿元，月增5.8%，续创历年单月新高；其中IC封装测试及材料合并营收123.96亿元，月减5.7%。
日月光自结11月集团合并营收219.74亿元，较10月207.63亿元增加5.8%，比去年同期193.73亿元大增13.4%。
法人表示，日月光11月集团合并营收，续创历史单月新高。
法人表示，日月光11月电子代工服务(EMS)的Wi-Fi模组出货量，较10月明显成长；系统级封装(SiP)出货持续向上。
其中日月光11月IC封装测试及材料自结营收123.96亿元，较10月131.49亿元减少5.7%，比去年同期118.23亿元成长4.8%。
法人表示，日月光11月通讯类和消费电子类封测产品出货较10月小幅下修；另日月光10月IC封测及材料营收来到历史单月新高，基期相对高。
展望第4季，日月光先前预估第4季IC封装测试及材料营收，将比第3季减少0%到3%；第4季电子制造代工服务营收可成长超过25%；第4季集团合并营收可较第 3季成长。
法人预估，日月光第4季整体业绩较第3季成长，落在5%-8%。
展望12月，法人预估日月光12月IC封装测试及材料业绩，可落在新台币110亿元到120亿元之间；12月日月光集团合并营收，有机会落在160亿到185亿元。
观察第4季产品线出货表现，法人表示日月光可望持续受惠苹果iPhone和iPad新品效应，旗下电子制造代工服务Wi-Fi模组出货量可继续成长，无线通讯晶片和指纹辨识晶片系统级封装产品出货可续增。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)日前指出，苹果iPhone 5S电容式指纹辨识感测晶片，由日月光打线接合，完成系统级封装。
从产品应用来看，法人预估，日月光第4季系统级封装(SiP)和Wi-Fi模组出货可续提升；预估日月光第4季系统级封装营收占整体营收比重，可站上1成；Wi-Fi模组营收占比，可到1成多。
展望第4季毛利率表现，日月光先前预估，今年第4季合并营业毛利率估可介于18%到19%之间。
展望第4季主要产品线稼动率，日月光先前预估，日月光第4季封装和测试产品平均稼动率在8成左右。
