联电力成尔必达3方合作 21日签约

【大纪元6月18日报导】（中央社记者张建中新竹18日电）晶圆代工厂联电、记忆体封测厂力成，及日本记忆体大厂尔必达（Elpida）将展开 3方技术合作，21日将正式签订技术合作协议。

联电及力成都与尔必达有密切合作关系；其中，联电曾与尔必达携手合作抢攻日本系统单晶片（SoC）代工市场。

力成则是尔必达主要封测供应商，尔必达也是力成主要客户之一。力成去年为协助尔必达度过记忆体产业不景气，还透过投资尔必达旗下 EBS公司50亿日圆，间接金援尔必达。

联电、力成及尔必达将于21日共同签订技术合作协议，进一步展开 3方技术合作；联电与力成对于合作内容保密，不过，市场揣测应与记忆体封测技术有关。