晶片

夏普公司率先開發出新一代的封裝技術，可將四顆大型積體電路 (LSI)堆積在積體電路(IC)晶片上，預定明年夏季開始量產。

龍頭半導體設備製造商在今天發布的一項調查報告中預期，在去年大幅成長 87%、達到創紀錄 477億美元出貨總值後，今年則由於受到全球經濟不...

週五，晶片股和硬體股呈現出攀升。儘管投資者仍在考慮聯邦上訴法院推翻了地方法院關于拆分微軟的上訴帶來的影響，超微引領半導體類股走高。

半導體相關廠商競相開發新功能的晶片，在矽半導體或玻璃薄片上聚集多種功能的元件，新晶片可望對日常生活和企業的生產帶來極大改變。

日立製作所開發出全球最小的粉末狀積體電路 (IC)晶片，可植入紙張內，以電波讀取資料，將有助於防止偽造有價證券和鈔票，並達到物流管理的效...

Dataquest發表一項商業網路調查報告，數據顯示晶片市場出現1985年以來最嚴重的萎縮，個人電腦晶片的需求今年將大減55%。預測DR...

週四，晶片類股呈現出攀升。全球最大的晶片製造商英特爾將於今日盤後公佈季度中期的最新資料。此前半導體產業協會預期，2001年下半年晶片業將...