力晶:短期內不會送修訂後整合計畫書

【大紀元1月17日報導】(中央社記者張建中新竹17日電)力晶半導體公司副總經理譚仲民今天表示，公司短期內並無提交修訂後產業整合升級計畫書的計畫。

力晶與爾必達、瑞晶去年12月26日共同簽署向經濟部提交動態隨機存取記憶體(DRAM)產業整合升級計畫書，因技術生根部分內容未能符合政府期待，於去年底遭經濟部要求修訂。

由於跨國共同技術開發協商難度高，力晶董事長黃崇仁日前曾公開表示，技術是國外DRAM廠的命脈，因此短時間內談判難有結論，盼政府能將紓困案與整合案分開處理。

譚仲民今天指出，公司短期內仍無提交修訂後產業整合計畫書的計畫，能否趕在黃曆新年前送件，目前也無法確定。