【大紀元1月6日報導】－前瞻2015年專題報導之四（中央社記者蔡素蓉台北六日電）為達成半導體邁向新台幣兩兆元產業目標，經濟部已啟動下世代工作計畫，規劃籌組「18吋晶圓製程聯盟」、爭取國外關鍵半導體設備零組件供應商來台投資設廠。工業局長陳昭義近日將率團拜訪美、日業者，展現政府誠意，使台灣確保下世代半導體產能及成本優勢。
經濟部預估，2007年台灣半導體產業產值約 1.5兆元，2008年可達 1.7兆元，距離達成兩兆元產業規模已指日可待。目前台灣在12吋晶圓產能持續領先全球。
半導體產業下一步為何？是否應向18吋晶圓廠挺進，國際業界看法兩極。
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）認為，打造一座18吋晶圓廠，要投入120億到150億美元（有人更推估要達 200億美元），但最佳月產能可能只有12萬片至15萬片間，業者還不如先專注優化12吋廠產能效益，再考慮是否跨入18吋廠。
但國際半導體領導廠商英特爾2006年已成立「18吋（450mm）推動小組」，並預測在2012年全球誕生第一座18吋廠，2018年對整體半導體市場的效率、成本將開始發酵。
為使台灣繼續保有下世代半導體產能優勢，經濟部規劃籌組「18吋晶圓製程聯盟」，招募台灣半導體上中下游廠加入，未來將積極參與國際標準制定，並爭取國際半導體技術協會（ISMI）來台設立18吋晶圓廠試產線。
工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）曾預估，未來全球最有實力有可能打造18吋晶圓廠的業者包括英特爾、三星電子，以及台灣的台灣積體電路、力晶、南科及茂德等。
除籌組18吋晶圓聯盟外，經濟部第二大工作計畫是提高台灣半導體設備自製率，協助設備產業發展，建立半導體設備零組件的全球供應鏈。
經濟部透過台灣應用材料公司積極協助下，將促請全球最大半導體製程設備與服務供應商－美商應材所屬的半導體設備零組件供應商來台投資設廠。
官員透露，經過一、兩個月洽談，由於台灣相關基礎設備相當完善，精密機械儀器產業具有可生產高附加價值、低成本的產品，而且科學工業區如虎尾園區、南科園區、路竹園區等地也還可供廠商進駐等，讓美商應材允諾予以協助。
因此，陳昭義近期將親自率團赴美、日，拜會全球關鍵半導體設備零組件供應商，展現台灣政府誠意，游說儘速來台投資設廠，希望台灣未來成為亞太地區，甚至全球半導體設備、零組件研發、製造與供應中心。
