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DRAM
【大紀元9月14日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕DRAM價格持續疲軟，看漲不漲，但記憶體封測廠在DRAM廠持續擴產與製程推升之下，反而受益，力成（6239 )預期第三季比第二季成長，第四季更旺。
力成指出，DRAM廠製程全面轉進70奈米，為了降低成本，全力展開量產，且為了保障DDR2的產品品質，測試時間拉長，這使得目前DRAM封測產能呈現滿載盛況。
力成8月營收20.80億元，續創歷史新高，比7月份成長近5%；力成預期9月將續創新高，第三季可望比第二季成長一成。力成原預估第四季比第三季也成長5-10%，但以目前接單能見度非常好，DRAM持續吃緊、NAND快閃記憶體也持穩成長，第四季將非常旺。
力成今年上半年稅後盈餘28.52億元，每股盈餘6.06元，下半年若如預期逐季成長，將再度蟬連封測獲利王。
在美國上市的南茂，DRAM封測佔營運比重約50-55%，客戶包括國內的茂德〔5387〕、力晶〔5346〕，隨著兩家大廠的持續擴產、製程從90奈米轉到70奈米，DRAM顆粒產出大量，後段封測需求不斷增加，南茂估計目前DRAM封裝產能利用率已達九成、測試產能利用率約八成。
泰林〔5466〕第三季受到主力客戶韓國海力士縮短測試時間、市場競爭等因素影響，產能利用率降低，單季營收預期比第二季下滑。不過，隨著茂德〔5387〕中科廠產能增多，產能利用率提高，第四季營運也將增溫。
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