【大紀元6月30日報導】(中央社記者戴海茜台北三十日電)鑒於印刷電路板(PCB)屬於成熟期產業，維持高成長不易，國內的手機板大廠包括華通、燿華、欣興、佳總等紛紛開發新產品甚至跨足其他利基型產業，盼再創事業另一高峰。
華通去年HDI板出貨量達1億8800萬片，年成長約31% ，其中在手機板的全球市佔率已達19%，而在站穩HDI手機板龍頭後，華通也積極尋求接下來將有機會呈現高度成長的產品線。
華通考量筆記型電腦用板轉用HDI板趨勢已確立，今年將全力進軍筆記型電腦用板市場，除希望將市佔率自現在的個位數百分比向上提升外，華通在長期接單能力與客戶結構上的優越性高。
過去多年來，NB與桌上型PC多以傳統468 層印刷電路為基材，但近年來因應NB的高速與高效能特性，再加上最重要的是NB日益講究短小輕薄、易攜帶的特性，開始有國際OEM大廠，在高階NB中採用HDI板當做基材。
華通表示，在HDI的產能上已經在全球名列前茅，未來不急著擴產，而是尋求新的應用領域，除消費性產品外，也看中高階筆記型電腦轉換使用HDI板的趨勢，預料相關商機能在近2至3年內成型，同時預期近年內採用HDI板取代傳統PCB為基材的NB比例，至少可以提升到20%以上，相關印刷電路板商機很可觀。
外資圈預期，華通後續將與金像電、瀚宇博德在筆記型電腦用板中形成三強鼎立的局面，並提升台資廠在全球的市佔率。
燿華為擴大市場版圖與產業佈局，已決定在宜蘭利澤工業區設立分公司，生產太陽能電池，燿華指出，由於金磚四國等新興國家經濟引擎正在啟動，能源需求日漸殷切，造成未來天然能源短少的缺口日益擴大，因此尋求替代能源相當重要。
燿華日前董事會決議正式跨足矽晶太陽能電池產業鏈，初期將投入新台幣9.45億元，購置機器設備及建築物，先以生產太陽能電池為目標，第1條生產線30MW（百萬瓦），預計明年6月完成安裝後，第三季開始試產，當年便可開始獲利。
燿華預估，2009年上半年時，年產能90MW將全面量產，預估可貢獻34億元營收。
燿華評估，2005年全球太陽光電的年產值約45億美元 (約新台幣1473億元)，預估到2020年的年產值可達820億美元 (新台幣2.68兆元)，每年複合成長率高達20%，雖然以往以德國、日本市場為主，但近年美國及新興市場需求已蓬勃開展。
另外，EPIA也預估，太陽能全球市場需求量，將由2006年的1.58GW(1GW等於1000MW)，逐年遞增至2011年7.56GW，每年至少維持33%以上的成長率。
欣興今年則積極提高高階產品比重，原已是全球晶片尺寸 (CSP)基板的重要供應商，並已跨入覆晶 (FlipChip)基板，初期鎖定非英特爾客戶，月產能700萬顆，目前出貨約300萬顆，仍處小幅虧損。
欣興為提升毛利率，也已跨入太陽能產業，與聯電投資的晶能今年改名聯相光電，資本額從2000萬元擴張到8億元，切入需要大量資金的薄膜式 (thin-film)太陽能電池市場，著眼於長期投資帶來的業外收益。
除太陽能產業外，欣興也佈局PCB與半導體能相接近的產業，主要是為未來5到7年的營運佈局。
佳總曾轉投資CD-R一度帶來虧損，在打掉損失並尋求轉型下，去年轉虧為盈，尤其發光二極體 (LED)散熱基板研發成功受到矚目，今年股東會引進億光取得一席董事。
LCD等產業近年廣泛使用冷陰極管 (CCFL)作為光源，帶動CCFL產業營運大幅成長，但CCFL具有環保疑慮，LED被視為可取代的產品，佳總LED用PCB在銅箔、散熱膠、鋁板的壓合製程有所突破，一旦取代CCFL，未來需求將相當大。
佳總表示，LED散熱基板訂單已逐漸發酵，從上半年單月出貨約100萬元，如今單月已達500萬到600萬元，下半年將再上層樓。
除LED散熱基板領域，佳總也在擴大兩岸產能，剛斥資3億元買下鄰近廠房，預計年底月產能從30萬平方呎，增加到近60萬平方呎，投資中國廣東省江門廠預計第三季末投產，月產能約15萬平方呎。
