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半導體
【大紀元2021年03月25日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣綜合報導）台晶圓代工廠力積電25日盛大舉行銅鑼12吋廠動土典禮，邀請總統蔡英文、美國在台協會（AIT）處長酈英傑（William Brent Christensen）等貴賓參加，力積電銅鑼12吋廠也是苗栗第1座晶圓廠。力積電董事長黃崇仁表示，台灣半導體業也是全世界最有競爭力，這波晶片供不應求是結構性問題，他不擔心建廠完成後，市場供需就會改變。
力積電銅鑼12吋廠總投資額達新台幣2780億元，自明年9月開始裝機，兩座雙子星座廠的總產能每月達10萬片，預計將在2023年分期投產，並創造新竹、苗栗逾3仟個工作機會，滿載產值將超過新台幣6百億元。
台灣為全世界半導體的關鍵聚落，黃崇仁在典禮前受訪指出，手機晶片扣除三星供應的記憶體等，現在約有9成皆由台灣生產製造。
黃崇仁指出，目前美國西部缺水缺情況較台灣更為嚴重，生產製造工程師與技術員也不容易找尋，他說，並不看好英特爾重返晶圓代工領域，也不看好美國製造，從鴻海志美國投資設廠的狀況觀察即可看出。
黃崇仁表示，台灣也是半導體生產成本最具優勢之處，台積電不能離開台灣，在台灣才能維持競爭優勢，這波晶片供不應求是結構性問題，不是季節性問題，因為同業皆未擴產，而產能最為緊缺的是中階產品，他說，並不擔心市場供需在建廠完成後可能改變的情形，若屆時仍有需求，將會以25-55奈米製程生產5G、物聯網與車用晶片等產品。
責任編輯：玉珍
