【大紀元4月21日報導】（中央社記者許湘欣台北21日電）美商Altera與台積電共同宣布，採用台積電專利先進封裝技術為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC；Altera成為首家採用這項技術量產的公司。
Altera全球營運及工程副總裁馬洛地（Bill Mazotti）表示，台積電提供一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支援Arria 10元件，這項產品為業界最高密度的20nm FPGA單晶片。
這項封裝技術不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當大的助力，並且協助Altera解決在20nm封裝技術上所面臨的挑戰。
相較於一般標準型銅凸塊解決方案，台積電先進的覆晶球閘陣列（Flip Chip BGA）封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性。
這項技術能夠滿足高性能FPGA產品對多凸塊接點的需求，也提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，並且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電係數介電層（Extra Low-K Layer）的低應力表現，對於使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。
台積電北美子公司資深副總經理凱勒（David Keller）表示，台積電銅凸塊封裝技術針對使用超低介電材料以及需要微間距（小於150微米）凸塊的先進矽晶產品創造卓越的價值，很高興Altera採用這項高度整合的封裝解決方案。
Altera開始發售採用台積電20SoC製程與這項創新封裝技術所生產的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業界中最高密度的單一晶片，與先前的28nm Arria系列相比，全新系列元件功耗減少高達40%。
台積電銅凸塊封裝技術適合應用於大尺寸晶片及細間距產品，這項技術包含台積公司可製造性設計（DFM）/可靠性設計（DFR）實作工具，能夠針對較寬的組裝製程參數範圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，這項技術的生產級組裝良率優於99.8%。
