【大紀元11月7日報導】（中央社記者鍾榮峰台北7日電）封測大廠日月光自結10月集團合併營收新台幣207.63億元，月增1.8%；其中IC封裝測試及材料合併營收新台幣131.49億元，月增0.6%，均創歷年單月新高。
日月光自結10月集團合併營收207.63億元，較9月203.9億元增加1.8%，比去年同期176.33億元大增17.7%。
法人表示，日月光10月集團合併營收，續創歷史單月新高。
法人表示，日月光10月電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量，較9月持續成長；系統級封裝(SiP)出貨持續向上。
其中日月光10月IC封裝測試及材料自結營收131.49億元，較9月130.7億元成長0.6%，比去年同期117.88億元大增11.5%。
法人表示，日月光10月通訊類封測產品出貨較9月持續向上，消費電子類封測產品出貨持穩；日月光10月IC封測及材料營收，續創歷史單月新高。
展望第4季，日月光先前預估IC封裝測試及材料營收，將比第3季減少0%到3%；第4季電子製造代工服務營收可成長超過25%；第4季集團合併營收可較第3季成長。
從產品應用來看，日月光預估，第4季系統級封裝(SiP)和Wi-Fi模組出貨可續提升，第4季通訊類應用占日月光整體業績比重可持續向上；第4季系統級封裝營收占整體營收比重，上看10%。
展望第4季毛利率表現，日月光預估，今年第4季合併營業毛利率估可介於18%到19%之間。
展望第4季主要產品線稼動率，日月光預估，日月光第4季封裝和測試產品平均稼動率在8成左右。
