封裝銀打線 具高產出優點

【大紀元11月22日報導】（中央社記者鍾榮峰台北22日電）封測大廠矽品持續推動銀打線封裝。工研院產經中心(IEK)表示，封裝銀打線具有高產出等優點。

封測大廠矽品持續推動銀打線封裝，矽品表示銅打線和銀打線占整體打線比重，可繼續緩步上升。

矽品第3季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重持續超過7成，達到72.4%；第2季此一比例為70.6%。

矽品認為，銀打線品質控制較好，中國大陸二線廠商，已多採用銀打線封裝；銀打線封裝毛利率和銅打線封裝相差不多，產品平均價格(ASP)也一樣。

工研院產業經濟與趨勢研究中心指出，銀打線封裝具有各項優點，包括良好的接合(bonding)操作性、更短的機台參數設置時間、更高的產出、不須使用高階打線機、儲藏時間較長等。